沪电股份9月19日晚间发布公告称，根据公司总体发展战略及运营需要，为进一步优化海外业务布局，拓展多元化融资渠道，公司拟筹划在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市。截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次H股发行上市的相关工作进行商讨鸿牛配资，相关细节尚未最终确定。
本次H股发行上市尚需提交公司董事会和股东会审议，并需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案、批准或核准。本次H股发行上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。
沪电股份半年报显示，公司PCB产品以人工智能（AI）和数据中心基础设施、汽车电子、通信通讯设备为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。
2025年上半年，公司整体实现营业收入约84.94亿元，同比增长约56.59%；实现归属于上市公司股东的净利润约16.83亿元，同比增长约47.50%。其中，PCB业务实现营业收入约81.52亿元，同比增长约57.20%。受股权激励费用同比大幅增加、泰国厂亏损等因素影响鸿牛配资，PCB业务毛利率同比下降约1.49个百分点。2025年上半年，公司研发投入约4.82亿元，同比增长约31.36%。
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